엔비디아의 '코리아 AI 에코시스템'에 삼성전자 경영진 대거 참가
[소셜밸류=최연돈 기자] 삼성전자가 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5 공급 방안을 논의했다. 올해부터 HBM4를 공급하기 시작한 데 이어 내년부터 HBM4E와 HBM5 공급을 본격화할 것으로 예상된다.
8일 연합뉴스에 따르면 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)은 이날 오호 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 엔비디아 주요 경영진와 회동했다.
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▲젠슨 황 엔비디아 CEO와 전영현 삼성전자 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔에서 만나 HBM4E·HBM5 공급 등에 대해 논의한 뒤 기념사진을 촬영하고 있다. /사진=삼성전자 제공
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전 부회장은 회동 후 취재진과 만나 "황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했다.
이어 전 부회장은 "내년부터는 HBM4E와 파운드리(반도체 위탁생산) 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"며 "단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해드려야 한다"고 했다.
파운드리 협력 확대와 관련해서는 "저희가 4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 말했다.
이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다.
삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 업계 최고 수준인 11.7Gbps 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 또 최근 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다.
전 부회장은 이어진 엔비디아의 '코리아 AI 에코시스템' 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 삼성전자에서 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.
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