삼성전자 전문가 초청 최신 R&D 전략 공유
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| ▲전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packing 기술 소개 세미나 이미지/사진=산업교육연구소 제공 |
[소셜밸류=최연돈 기자] 산업교육연구소가 오는 8월 22일 ‘전자부품용 방열 소재 기반 PBA(Printed Board Assembly) Level Packaging 기술 소개 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 14일 밝혔다.
고성능 반도체와 전자부품의 경량화·소형화·고집적화가 가속화되면서, 패키징 단계에서의 열 관리 기술이 전자기기의 성능·수명·에너지 효율을 좌우하는 핵심 과제로 떠오르고 있다.
이번 세미나는 삼성전자에서 방열 소재 분야 연구 경험과 국제 R&D 동향 분석 역량을 갖춘 전문가를 초청해 ▲칩 레벨 ▲패키지 레벨 ▲PBA 레벨 방열 솔루션과 산업계의 방열 소재 R&D 전략을 공유한다.
세미나는 오후 2시부터 4시 30분까지 진행되며, 온·오프라인을 통해 누구나 참여할 수 있다.
산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나가 첨단 전자부품 산업의 기술 경쟁력 강화와 부가가치 창출의 발판이 되길 바란다”며 “관련 업계와 연구자들의 많은 관심과 참여를 기대한다”고 말했다.
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