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| ▲SK하이닉스가 생산 중인 반도체 제품/사진=SK하이닉스 제공/이덕형기자 |
[소셜밸류=이덕형 기자] SK하이닉스가 개발 중인 6세대 HBM 반도체 생산을 대만의 TSMC에 위탁생산 하지 않는 것으로 알려져 파장이 예상된다. 관련 업계에서는 이번 양사의 협력을 통해 SK하이닉스가 TSMC에 완제품 생산을 위탁한다는 의견도 나오고 있는 것으로 알려졌지만, 취재 결과 사실과 다른 것으로 밝혀졌다.
지난 4월 SK하이닉스가 대만의 TSMC와 제품 생산에 따른 기술제휴를 한다고 깜짝 발표했다. 오는 2026년 생산을 목표로 반도체 제조 공정의 한 분야인 '베이스다이' 부문에서 기술 개발을 진행하기로 양사가 협력한다는 내용이었다.
현재 SK하이닉스는 5세대 HBM3E(8단) 제품을 양산해 AI 반도체의 선두주자인 엔비디아에 공급하고 있다. 특히 핵심 기술 등을 포함해 HBM(고대역폭 메모리)의 모든 부분을 SK하이닉스가 독자적으로 기술 개발하고 완제품까지 생산하고 있다.
하지만 2026년에 출시할 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발에 나서면서 '베이스다이' 등 일부 제작 공정에서 기술력 등을 보유한 TSMC의 첨단 공정기술이 필요하게 됐다.
이에 따라 지난 4월 SK하이닉스는 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했으며, 이에 따라 TSMC와 협업하고 2026년 생산을 목표로 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.
TSMC가 보유한 일부 기술을 잘 활용하면, HBM4(6세대 HBM)의 개발 비용과 시간의 절약 등 두 마리 토끼를 잡을 수 있기 때문이다.
○ SK하이닉스 "TSMC와 위탁을 통한 공동생산 계획 없다"
TSMC는 태생적으로 설계도를 받아 주문자제품(OEM)을 생산하는 전문기업이다. 생산자가 설계도와 제작 방식(기술공정)을 알려주면 그것을 기반으로 완제품 반도체를 생산한다.
TSMC의 경우 SK하이닉스와 기술 교류를 통해 HBM4(6세대 HBM)의 제품 생산에 적극 나서려고 할 가능성이 있다. 실제로 자체 설계 능력과 보유 기술력이 없는 파운드리 생산 전문기업으로서 새로운 수익을 창출하기 위해서는 완제품의 생산이 필요하다.
또한 파운드리 제품을 생산하는 TSMC 입장에선 SK하이닉스의 HBM4(6세대 HBM) 제품을 생산한다면, 지금까지 영업 비밀인 제조 공정과 기술 등 노하우를 챙길 수 있다.
하지만 지난 4월 양사가 기술협력 과정에서 2026년 양상 예정인 HBM4(6세대 HBM)의 파운드리 생산과 관련해 논의 자체가 없던 것으로 알려지고 있다.
SK하이닉스가 TSMC와 협력해서 HBM4(6세대 HBM)를 생산할 경우 이를 감당할 수요 등을 예측하기 힘들기 때문이다. 향후 TSMC의 생산력으로 다양한 복제품을 대량으로 생산할 경우 시장에서 가격 하락이 예상된다.
여기에 더해서 파운드리 업체인 TSMC에 위탁 생산을 하면 SK하이닉스가 보유한 회사의 모든 기밀 등이 고스란히 노출될 수도 있기 때문이다.
한편 최태원 SK그룹 회장이 일본 니혼게이자이신문(닛케이)와의 인터뷰에서 “반도체 분야에서 일본의 제조장치 업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것”이란 의지를 밝혔다.
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