㈜두산, 유럽 AI 데이터센터 시장 공략…'일렉트로니카 2026'서 하이엔드 CCL 전면에

K-Biz. / 이국열 기자 / 2026-11-11 11:39:51
AI 가속기·광모듈용 저유전 CCL 앞세워 데이터센터·전장·통신 고객 공략

[소셜밸류=이국열 기자] ㈜두산이 유럽 최대 전자부품 전시회에서 AI 가속기와 광모듈에 쓰이는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 앞세워 유럽 시장 공략에 나섰다. 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업 공급으로 쌓은 실적을 바탕으로 유럽의 AI 데이터센터·전장·통신 고객까지 넓히겠다는 계획이다.

 

㈜두산은 10일부터 13일까지(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 전자부품·시스템 전시회 '일렉트로니카 2026(electronica 2026)'에 참가해 유럽 신규 고객사 확보에 나섰다고 11일 밝혔다.

 

일렉트로니카는 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업이 제품과 기술을 소개하는 유럽 최대 규모 전자부품 전시회다. 올해는 약 60개국 3500여개 기업이 참가하고, 반도체 전시회 '세미콘 유럽(SEMICON Europa)'도 함께 열린다.

 

 

▲10일~13일(현지시간), 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에 참가하는 두산 부스 전경/사진=두산 제공

 

10일~13일(현지시간), 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에 참가하는 두산 부스 전경/사진=두산 제공

두산은 이번 전시회에서 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 스마트 디바이스, 5G·6G 통신 등에 쓰이는 하이엔드 CCL과 전자소재·부품 포트폴리오를 선보인다.

 

중심 제품은 AI 데이터센터의 핵심부품인 AI 가속기와 광모듈용 CCL이다. 광모듈은 서버 사이에서 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품이다. CCL은 전자기기 회로의 기반인 PCB의 핵심 소재로, 전기적·열적·기계적 특성이 전자제품의 성능과 신뢰성을 좌우한다.

 

AI 가속기·광모듈용 CCL은 저유전율(Low Dk)과 저유전손실(Low Df) 특성을 갖췄다. 고속 데이터 전송 환경에서 신호를 빠르게 전달하고 손실을 줄이기 위해서다.

 

전기차 배터리 시스템에 쓰이는 PFC(Patterned Flat Cable)도 내놨다. PFC는 전기차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로, 회로를 형성한 연성동박적층판(FCCL)에 절연 필름을 코팅해 만든다.

 

회사 측에 따르면 기존 구리전선(와이어링 하네스)보다 무게와 부피가 80% 이상 줄어 차량 경량화와 원가 절감, 주행거리 증대에 도움이 된다.

 

두산은 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 세계 최초로 개발·적용해 전기차 전장 길이에 해당하는 2.5m PFC를 생산할 수 있다고 설명했다. 회사는 이 기술을 바탕으로 전장용 솔루션을 확대하고 있다.

 

5G 안테나 모듈도 함께 전시한다. 이 제품은 특정 방향으로 신호를 모아 송수신하는 빔포밍(Beamforming) 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심부품으로, 신호 송수신과 주파수 변환 기능을 하나로 통합했다.

 

두산 관계자는 “이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 ㈜두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리”라며 “현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발에 반영하고 후속 논의를 이어가 신규 고객사를 확보하겠다”고 말했다.

 

두산은 1974년부터 50여 년간 CCL 국산화를 이끌어 왔으며, 이 기술력을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업의 핵심 공급사로 자리 잡았다. 최근에는 늘어나는 수요에 맞춰 국내 생산라인을 증설하고 태국과 중국에 새 생산기지를 짓는 등 공급 역량을 키우고 있다.

 

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