KAI, ‘온디바이스 AI 반도체’ 개발…유무인 복합체계 독자 운용 추진

자동차·기계 / 최성호 기자 / 2025-05-23 10:04:15
"FA-50도 AI 기반 유무인 복합 능력 탑재"…방산용 저전력·고보안 AI칩 개발 본격화
▲미사일 시험 발사하는 KF-21/사진=KAI,연합뉴스 제공/최성호기자

 

[소셜밸류=최성호 기자] 한국항공우주산업(KAI)이 자체 추론이 가능한 온디바이스 AI 반도체 개발에 본격 착수하며, 차세대 유무인 복합체계 구현에 속도를 낸다. 해당 기술이 적용되면 향후 전투기 기반 플랫폼이 클라우드나 외부 서버 연결 없이도 인공지능 판단에 따라 자율 운용이 가능해질 전망이다.


KAI는 23일 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등과 함께 '방산용 K-온디바이스 AI 반도체' 공동 개발에 나서기로 했다고 밝혔다.

온디바이스 AI 반도체는 장비 내에서 실시간으로 데이터를 처리·판단할 수 있는 고성능 AI 칩이다. 외부 통신망이나 클라우드 없이도 자체 연산이 가능해 보안성이 높고, 네트워크 의존도를 낮출 수 있어 국방 분야에 최적화된 기술로 평가받는다.

KAI는 해당 반도체를 활용해 ‘AI 파일럿 기반 자율 운항 체계(ACS)’를 개발할 계획이다. 이 체계는 무인 항공기뿐 아니라 기존 유인기와의 복합 작전에 적용될 수 있는 기술로, T-50 및 FA-50과 같은 전술 입문기 플랫폼에 단계적으로 통합될 예정이다.

특히 KAI는 향후 개발 중인 유무인 협업 플랫폼(AAP, Adaptable Aerial Platform) 및 통신 위성 체계에도 해당 반도체와 자율 제어 시스템을 적용한다는 청사진을 내놨다.

KAI 관계자는 “FA-50 등 기존 항공기 플랫폼에 AI 기반 자율 복합 작전 능력을 더하면, 세계 방산 시장에서 기술 차별화와 경쟁력을 동시에 확보할 수 있다”며 “온디바이스 AI 반도체 기술은 방산뿐 아니라 우주·위성 등 다양한 분야로 확장 가능하다”고 강조했다.

정부는 이번 프로젝트를 통해 한국 반도체 산업과 방위산업 간의 융합 기술 기반을 강화하고, 글로벌 수출 경쟁력을 높이는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.

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