"AI 메모리 제품 차질 없이 양산…전세계 반도체 공급망 활성화 기여"
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| ▲최태원 SK그룹 회장이 5일 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 SK하이닉스 주요 경영진과 HBM 생산 현장을 점검하고 있다/사진=SK하이닉스제공 |
[소셜밸류=최성호 기자] 미국 상무부는 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 6천200억원 규모의 보조금을 지급한다.
미 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5천만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.
PMT에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 5억달러의 대출을 지원받게 됐다.
이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택을 제공해 주기로 했다.
향후 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 정해진 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정될 예정이다.
SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, 대만 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 텍사스주 첨단 반도체 공장 투자로 보조금 64억달러를 받게 된 삼성전자의 투자 금액(450억달러) 대비 직접 보조금 비중은 14.2% 수준이다.
SK하이닉스는 이날 보조금 예비 결정 직후 입장을 내고 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다.
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