역대 분기 최대 매출 및 전년 대비 이익 증가 달성
HBM4 양산 내년 상반기부터 본격화…고부가가치 제품군 판매 비중 확대
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| ▲삼성전자 사옥/사진=연합뉴스 제공 |
[소셜밸류=소민영 기자] 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 생산 물량을 이미 전량 확보했다며 성장에 대한 자신감을 드러냈다.
30일, 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 “내년 HBM 생산계획에 대한 고객 수요를 사실상 완판한 상태”라며 “올해 대비 생산 계획을 대폭 확대해 놓았지만 추가 주문이 이어지고 있어 증산 가능성을 내부적으로 검토 중”이라고 밝혔다.
또한 차세대 제품인 HBM4에 대해선 “개발을 마쳤으며, 고객사 일정에 맞춰 이미 샘플을 출하 완료했다”고 덧붙였다.
삼성전자는 이번 분기에 연결 기준 매출 86조 1천억 원, 영업이익 12조 2천억 원을 각각 기록하며 역대 분기 최대 매출과 전년 대비 이익 증가를 달성했다.
반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 33조 1천억 원, 영업이익은 7조 원으로 집계됐다. 메모리 사업은 HBM3E 판매 확대와 서버·SSD용 고용량 제품 수요 강세로 기록적 실적을 보였다.
특히 HBM 부문에서는 2분기 대비 80% 이상 판매량이 늘었으며, 기존 HBM3E가 전 고객 대상으로 양산 판매되고 있다는 점이 주목된다.
삼성전자는 “AI 인프라 확대 및 고성능 서버 수요 증가로 인해 내년에는 생산-가용량이 수요에 크게 미치지 못할 가능성이 높다”고 경고했다.
또한 낸드(SSD) 부문에서도 HDD 공급 부족 영향을 받은 QLC SSD 중심의 수요 확대가 나타나며, 업계 내 재고 바닥이 예상보다 빠르게 도래할 수 있다는 분석이 나왔다.
삼성전자는 HBM4 양산을 내년 상반기부터 본격화하고, 고부가가치 제품군(DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등) 판매 비중을 확대해 AI 수요 대응에 주력할 계획이다.
또한 2026년을 향해 메모리 분야 투자를 적극적으로 확대하겠다고 밝혔다. D램 및 낸드 설비 증설, 1b·1c 나노 제품 포트폴리오 구축 등도 포함된다. 파운드리 사업도 2나노 공정 양산 확대와 미국 테일러 팹 가동 준비를 기반으로 성장 동력을 확보 중이다.
삼성전자는 “4분기에는 AI 산업 확장과 통신·자동차 등 특수 분야 수요 증가로 DS와 DX 부문 모두 새로운 기회가 열릴 것”이라고 기대하면서도, “관세·수출 제한 등 지정학적 리스크에 대해선 여전히 유의해야 한다”고 밝혔다.
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