HBM4 기술 주도권 확보 시 시장 판도 뒤집을 가능성
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| ▲삼성전자가 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다/사진=자료 삼성전자 제공/최성호기자[소셜밸류=최성호 기자] |
[소셜밸류=최성호 기자] 삼성전자가 AMD에 고대역폭메모리(HBM) 12단 제품을 공식 공급하면서, 하반기 반도체 부문 실적 반등에 대한 기대감이 커지고 있다. 특히 이번 공급은 기술력 논란을 불식시키는 한편, 글로벌 AI 가속기 시장에서 주요 고객과의 협력관계를 복원하는 계기가 될 전망이다.
HBM 사업이 ‘AI 반도체 시대의 핵심 축’으로 떠오르면서, 삼성전자의 대응 전략과 기술력, 고객사 확대 여부에 따라 하반기부터 2026년까지 실적 모멘텀이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다.
◇ ‘결함 논란’ 해소로 고객 신뢰 회복…수익 회복 기반 마련
이번 AMD 공급 계약은 삼성전자가 직면했던 HBM3 발열·신호 결함 논란을 해소했다는 점에서 의미가 크다. 삼성은 Advanced TC NCF 공정과 수직 집적도 개선 기술을 통해 12단 제품을 안정화시켰고, 공식 수주로 기술 신뢰도를 입증했다.
업계에서는 삼성 HBM 사업이 본궤도에 올라설 수 있는 첫 계기를 마련했다는 평가가 지배적이다. 특히 AI 수요 확대에 따라 고성능·고용량 HBM 수요가 급증하고 있는 상황에서 AMD에 이어 엔비디아 공급이 이뤄질 경우, 메모리 부문 수익성이 단기간에 개선될 여지가 크다는 전망이다.
◇ 하반기 HBM3E 매출 본격화…AI 서버 수요와 맞물려 실적 반등 촉진
삼성전자의 HBM3E 공급은 올 하반기부터 실질적인 매출로 반영될 가능성이 높다. 특히 AMD는 MI350 시리즈 외에도 내년 출시할 MI400 시리즈에 HBM4를 대량 탑재할 예정이며, 삼성은 이와의 협업 가능성이 매우 높은 상황이다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 HBM 시장은 2024년 80억 달러에서 2026년 190억 달러 이상으로 성장할 전망이다. 이는 연평균 성장률(CAGR)이 55%를 넘는 수준으로, 삼성전자 역시 향후 2년간 해당 시장에서 수익성 중심의 사업 전개가 가능하다.
◇ HBM4 주도권 선점 여부, 2025 실적 방향 좌우
HBM3E의 성공적 공급 이후 시장은 삼성전자의 HBM4 양산 역량에 주목하고 있다. 삼성은 경쟁사인 SK하이닉스 및 마이크론보다 앞서 6세대 10나노급(1c) 공정 기반의 HBM4 생산을 준비하고 있으며, 연내 양산이 목표다.
HBM4는 초고속·초고용량 메모리로, AI 모델 학습·추론 연산 효율을 5~10배까지 개선시킬 수 있는 핵심 부품이다. 주요 AI 반도체 기업인 엔비디아, AMD, 인텔 등이 모두 HBM4를 차세대 가속기에 탑재할 계획을 밝히면서, HBM4 양산 선점이 곧 시장 지배력의 핵심이 되고 있다.
◇ 시장 전망: "메모리 불황 속 유일한 성장동력…삼성, 반등 계기 마련"
금융투자업계는 삼성전자 메모리 사업 중 NAND와 DDR4 중심의 전통 메모리보다, HBM을 포함한 특수 메모리 부문의 수익성 기여도가 앞으로 더욱 커질 것으로 본다.
한 투자은행 애널리스트는 “DRAM 단가 상승에도 불구하고 삼성은 수율 이슈와 고객 이탈로 실적이 둔화됐으나, AMD와의 HBM 공급으로 고객 기반 회복의 신호탄을 쏘았다”며 “하반기 엔비디아 공급 여부, HBM4 양산 일정이 실적 개선의 가늠자가 될 것”이라고 설명했다.
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