2031년까지 고주파 통신 반도체 공동 연구 추진
레이다용 고출력·광대역 반도체 개발도 병행
[소셜밸류=최연돈 기자] 한화시스템이 해외 의존도가 높은 국방반도체 기술 국산화를 위해 국내 주요 대학과 공동 연구개발 협력에 나선다.
한화시스템은 서울대학교 및 성균관대학교와 각각 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최한다고 5일 밝혔다. 공동 연구센터는 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학 내에 조성된다.
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| ▲한화시스템과 서울대학교가 5일 서울대 반도체공동연구소에서 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최했다. (왼쪽부터)곽종우 한화시스템 부사장, 이혁재 서울대학교 반도체공동연구사업단장/사진=한화시스템 제공 |
한화시스템과 서울대는 오는 2031년까지 통신용 고주파수 반도체 설계 기술 개발을 위한 공동 연구를 수행할 계획이다. 해당 반도체는 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용되는 핵심 소자로 미래 전장에서 육·해·공·우주 영역을 연결하는 초고속·저지연 군 통신 구현에 활용될 것으로 기대된다.
앞서 한화시스템은 지난해 12월 저궤도 통신위성용 트랜시버 우주반도체 개발 과제를 수주한 바 있다. 트랜시버 우주반도체는 군 저궤도 위성통신 구현을 위한 핵심 소자로, 극한의 우주 환경에서 지상과 위성 간 통신 신호를 안정적으로 송수신하는 역할을 수행한다.
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| ▲한화시스템과 성균관대학교가 5일 성균관대 정보통신대학에서 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최했다. (왼쪽부터)권영욱 성균관대학교 부총장, 오른쪽 곽종우 한화시스템 부사장/사진=한화시스템 제공 |
성균관대학교와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 국산 반도체 개발을 공동 추진한다. 해당 반도체는 지대공 유도무기체계와 전투기, 관측위성 등에 적용되는 레이다 안테나의 핵심 소자로 전파 생성과 수신 신호 증폭을 통해 표적 탐색과 추적 기능을 수행한다.
이 기술은 천궁-II와 장거리 지대공미사일(L-SAM)에 적용되는 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기용 AESA 레이다, 관측위성의 합성개구레이다(SAR) 등 다양한 군사 장비에 활용될 수 있다.
한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 공동 연구 인프라를 구축하고 핵심 기술 선행 연구부터 기술 확보, 부품 제품화까지 단계적으로 추진할 계획이다. 산학 간 인적 교류 확대와 전문 인력 채용 등 중장기 협력도 병행할 방침이다.
국방반도체는 미사일과 레이다, 군용 통신 등 첨단 무기체계에 적용되는 특수 반도체로 일반 산업용 반도체보다 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 업계에서는 이번 산학 협력을 통해 국내 국방반도체 설계 기술 내재화가 한층 가속화될 것으로 보고 있다.
한화시스템 관계자는 “이번 산학협력은 국방반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중요한 출발점”이라며 “지속적인 연구개발과 인재 양성을 통해 국방 핵심 반도체 기술 자립도를 높이고 국내 방위산업 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.
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