사회가치 공유 언론-소셜밸류 - 젠슨 황 퇴진 속 삼성 HBM…경쟁축은 ′고객 맞춤 설계′로

[소셜밸류=이국열 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 경영 일선에서 물러나면서 엔비디아와 메모리 공급사의 관계에 관심이 쏠리고 있다.

엔비디아는 사업과 제품 개발의 연속성을 강조했다. 고대역폭메모리(HBM)는 고객의 AI 가속기 설계에 맞춰 검증을 거쳐 공급되는 제품이다. 이 때문에 경영진 교체만으로 공급 구도가 곧바로 바뀌기는 어렵다는 게 업계의 시각이다.

삼성전자는 엔비디아 플랫폼용 HBM4와 차세대 HBM 개발을 추진하면서 고객별 설계 대응을 넓히고 있다. 메모리 공급과 함께 베이스다이 설계·제조, 패키징을 연계하는 방식이다.

▲지난 3월 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 젠슨 황 당시 엔비디아 최고경영자(가운데)가 삼성전자 부스를 방문해 삼성전자 임원들과 기념촬영을 하고 있다./사진=삼성전자 제공

엔비디아는 12일(현지시간) 젠슨 황의 사장·CEO·이사직 즉시 사임과 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)의 임시 CEO 선임을 발표했다. 크레스 임시 CEO는 후임자가 정해질 때까지 CFO직을 겸한다.

엔비디아의 첫 이사회 의장으로 선임된 하비 존스 의장은 같은 발표에서 회사 운영과 고객에 대한 약속, 제품 로드맵이 중단 없이 이어질 것으로 기대한다고 밝혔다. 발표는 경영진 교체에 관한 내용으로, 메모리 공급사와의 거래 조건 변화는 언급되지 않았다.

삼성은 지난 3월 엔비디아 GTC 2026에서 자사 HBM4가 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용으로 설계됐다고 소개했다. 앞서 2월에는 HBM4 양산 출하를 발표하면서 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 커스텀 HBM 샘플을 순차 공급하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성은 커스텀 HBM을 고객의 AI 가속기·GPU 구조에 맞춰 용량과 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 맞춤 설계한 제품으로 정의한다.

◇ 고객마다 다른 성능·전력 요구…HBM 설계도 세분화

차세대 HBM은 고객사의 AI 가속기 구조에 맞춰 성능과 전력 효율을 조율하는 방향으로 발전하고 있다. 삼성 파운드리(위탁생산)는 맞춤형 HBM 기술 설명에서 첨단 로직 공정과 메모리를 결합해 고객의 시스템 설계 유연성과 전력 효율을 높이는 방식을 제시하고 있다.

고객별 맞춤 설계에서는 메모리의 속도와 용량뿐 아니라 연산 칩과 데이터를 주고받는 인터페이스도 설계 대상이 된다. 여러 고객에게 같은 사양의 제품을 공급하는 표준 HBM과 달리, 고객별 설계·검증 일정에 맞춰 대응해야 하는 구조다.

삼성은 로직·메모리·파운드리·패키징을 아우르는 '원스톱 솔루션'을 강점으로 내세우며 GPU 기업, 자체 칩을 개발하는 하이퍼스케일러 고객과 기술 협력을 확대하겠다는 방침을 밝혔다. 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하고, 첨단 패키징 역량을 자체 보유해 생산 리드타임을 줄일 수 있다는 점도 내세우고 있다.

▲삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) HBM4 제품 이미지/사진=삼성전자 제공

◇ D램 아래 베이스다이…메모리와 파운드리 연결

이 같은 전략을 구성하는 부품 중 하나는 '베이스다이'다. 삼성전자 반도체 뉴스룸에서 삼성 파운드리 측은 베이스다이를 적층된 D램을 GPU·AI 가속기와 연결해 데이터와 전원, 제어 신호 등을 관리하는 칩으로 설명했다.

삼성의 HBM4에는 6세대 10나노급(1c) D램과 삼성 파운드리 4나노 공정의 로직 베이스다이가 적용됐다. 삼성 파운드리는 맞춤형 HBM에서 베이스다이에 메모리 컨트롤러나 추가 로직을 통합하는 방식도 제시한다. 컨트롤러를 베이스다이에 넣으면 데이터 경로가 단순해져 전력 소비와 지연을 줄일 수 있다는 설명이다. D램을 여러 층 쌓는 기술에 더해 그 아래 로직의 설계·제조까지 제품 개발에 결합되는 셈이다.

이는 HBM 내부에서 파운드리 역량을 활용하는 영역이다. 고객사의 GPU나 다른 연산 칩 전체를 위탁생산하는 사업과는 구분된다. 자체 베이스다이를 적용한 HBM을 공급하더라도 고객의 다른 칩 생산 수주로 자동으로 이어지는 것은 아니다.

◇ AMD와 HBM4 공급 협력…파운드리는 별도 단계

삼성과 AMD의 협력에서도 사업별 진행 단계의 차이가 나타난다. 삼성은 지난 3월 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 업무협약(MOU)을 체결하고, AMD의 차세대 AI 가속기 MI455X GPU용 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

▲전영현 삼성전자 부회장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자가 지난 3월 18일 삼성전자 평택사업장에서 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 양해각서(MOU) 체결 후 기념촬영을 하고 있다./사진=삼성전자 제공

양사는 같은 발표에서 차세대 AMD 제품의 파운드리 협력 기회도 논의하기로 했다. 다만 위탁생산 계약이나 물량은 공개되지 않았다. HBM 공급 협력과 고객의 다른 반도체 생산을 맡는 파운드리 협력은 별도 단계로 제시됐다.

차세대 메모리 개발도 이어지고 있다. 삼성은 5월 글로벌 고객사에 12단 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, 이를 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 계획이라고 발표했다. 이 발표에서 고객사 이름과 계약 물량·가격은 공개하지 않았다.

HBM4E는 차세대 제품의 세대 구분이고, 커스텀 HBM은 고객별 맞춤 설계라는 점에서 구분된다.

삼성은 HBM4 이후 제품군을 넓히는 한편, 커스텀 HBM은 2027년부터 고객별 요구 사양에 따라 순차적으로 샘플을 공급한다는 계획을 제시했다. 관건은 샘플 공급이 고객사의 양산 채택으로 이어지느냐다.

지금까지 공개된 것은 공급 계획과 협력 방향으로, 고객사별 채택 제품과 물량은 아직 드러나지 않았다. 맞춤 설계 역량이 HBM 공급을 넘어 파운드리 수주로 이어질지는 AMD와의 협력 논의가 어떻게 진행되는지에 따라 가늠될 전망이다.

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