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| ▲젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인/사진=삼성전자 제공 |
[소셜밸류=최성호 기자] 삼성전자가 글로벌 D램 시장 1위 자리를 SK하이닉스에 내주었지만 왕좌의 복귀를 위해서 정면 승부에 나섰다.
최근 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 1분기 D램 시장 점유율은 SK하이닉스가 36%로 1위, 삼성전자는 34%로 2위에 머물렀다.
지난 수년간 굳건하던 ‘메모리 최강자’의 자리를 SK하이닉스에 내주게 된 셈이다.
하지만 삼성전자는 이에 즉각 대응하는 고강도 반도체 전략을 가동했다. 핵심은 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서의 기술 초격차 회복이다.
SK하이닉스가 AI 연산에 필수적인 HBM 시장에서 70% 점유율로 독주하고 있는 가운데, 삼성도 차세대 HBM4 개발에 속도를 내며 ‘초격차 2.0 전략’에 돌입했다.
삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문 관계자는 “AI 시대의 메모리 경쟁은 단순 용량이 아니라 속도·발열·집적도 싸움”이라며 “삼성의 강점인 공정 기술과 팹(Fab) 인프라를 기반으로 연내 HBM4 샘플을 고객사에 공급할 계획”이라고 밝혔다.
업계에선 삼성전자의 기술 반격이 오히려 전체 시장 확대를 불러올 것이란 관측도 나온다.
특히 글로벌 반도체 고객사들이 TSMC-엔비디아-하이닉스 라인에 집중된 공급망 구조에 불안감을 느끼고 있는 만큼, 삼성의 패키징·파운드리 통합 전략이 주목받고 있다.
반도체 전문가는 “하이닉스의 HBM 기술은 탁월하지만, 삼성은 여전히 제품 포트폴리오와 양산 역량에서 우위가 있다”며 “이번 위기를 기술 대전환의 계기로 삼는다면 삼성의 반등 가능성은 충분하다”고 말했다.
삼성전자는 이달 말 예정된 IMEC(벨기에 나노기술연구소) 기술 콘퍼런스에서 자사의 차세대 메모리 청사진을 공개할 것으로 알려졌다.
HBM, DDR6, MRAM 등 차세대 기술을 한데 엮은 ‘미래형 메모리 로드맵’을 통해 AI 인프라 시장의 주도권을 되찾겠다는 복안이다.
한편, SK하이닉스는 엔비디아, AMD 등 주요 AI 반도체 기업과의 협업을 확대하며 HBM 기술 선점에 박차를 가하고 있다. 글로벌 메모리 시장의 패권 다툼이 AI 시대의 핵심 기술 경쟁으로 옮겨가는 가운데, 삼성과 하이닉스의 격돌은 앞으로도 계속될 전망이다.
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