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| ▲도널드 트럼프 미국 대통령과 젠슨 황 엔비디아 CEO/사진=연합뉴스 자료 |
[소셜밸류=최성호 기자] 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 블랙웰 기반 저성능 AI 칩 중국 수출 허용 가능성을 언급하면서 삼성전자의 HBM3E 공급 시점이 앞당겨질 수 있다는 전망이 나왔다. 업계에 따르면 SK하이닉스가 독점 공급 중인 HBM3E 물량은 올해와 내년분이 이미 매진된 상태다.
성능을 30~50% 낮춘 중국용 블랙웰 칩에도 최소 HBM3E 8단이 탑재될 것으로 예상돼, 엔비디아가 물량 부족을 해소하기 위해 삼성전자의 납품을 개시할 가능성이 높다. 현재 SK하이닉스는 생산량 확대를 추진 중이나, 신규 라인 증설에는 시간이 소요된다.
또 연말 출시 예정인 엔비디아의 중국용 GPU ‘B40’에는 삼성전자의 최신 GDDR7이 탑재될 전망이다. 이에 따라 삼성전자가 HBM뿐 아니라 GDDR7 부문에서도 수혜를 누릴 것이라는 관측이 나온다.
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