[소셜밸류=최연돈 기자] SK하이닉스가 세계 최대 IT·가전 전시회인 ‘CES 2026’에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개하며 글로벌 고객과의 협업 확대에 나선다. AI 인프라 고도화 흐름에 맞춰 HBM을 비롯한 AI 특화 메모리부터 범용 제품까지 폭넓은 포트폴리오를 제시한다는 전략이다.
SK하이닉스는 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 고객용 전시관을 운영하고 차세대 AI 메모리 설루션을 선보인다고 6일 밝혔다. ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’는 주제로 글로벌 주요 고객들과의 소통을 강화하고 실질적인 협력 방안을 논의할 계획이다.
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| ▲CES2026 SK하이닉스 전시 조감도 이미지/사진=SK하이닉스 제공 |
SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으며, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객과의 접점을 한층 넓힌다. AI 시대에 맞춘 메모리 설루션을 중심으로 기술 경쟁력과 미래 비전을 직접 제시한다는 구상이다.
이번 전시에서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 공개한다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다.
이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여, 실제 AI 시스템 내에서의 활용 모습을 구체적으로 제시할 예정이다.
HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2를 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 제품 포트폴리오 경쟁력을 강조한다. 서버 전력 효율과 성능을 동시에 충족시키는 설루션으로 시장 공략에 나선다는 전략이다.
범용 메모리 분야에서도 기술 리더십을 드러낸다. SK하이닉스는 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 ‘LPDDR6’를 공개한다. 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선해 AI 기능이 확산되는 모바일과 엣지 디바이스 시장을 겨냥한다.
낸드 제품으로는 AI 데이터센터 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 적합한 321단 2Tb QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 대폭 개선해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 경쟁력을 갖췄다.
SK하이닉스는 미래 AI 시스템을 구성하는 메모리 설루션들이 유기적으로 연결되는 모습을 한눈에 볼 수 있도록 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다. 이 공간에서는 고객 맞춤형 cHBM을 비롯해 PIM 기반 생성형 AI 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리 연산 기술 ‘CuD’, 연산 기능을 통합한 CMM-Ax, 데이터 인식형 CSD 등 차세대 기술을 전시하고 시연한다.
특히 고객 관심이 높은 cHBM은 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물을 통해 공개한다. AI 시장의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동함에 따라, 기존 AI 칩의 일부 연산과 제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각적으로 제시한다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “AI가 촉발한 혁신이 가속화되면서 고객들의 기술적 요구도 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 설루션과 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 AI 생태계 발전을 이끄는 새로운 가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.
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