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| ▲SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4 이미지/사진=SK하이닉스 제공 |
[소셜밸류=최연돈 기자] SK하이닉스가 초고성능 AI용 차세대 메모리 ‘HBM4’ 개발을 세계 최초로 완료하고, 양산 체제 구축까지 마쳤다고 12일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory) 6세대에 해당하는 이번 제품은 현존 최고 성능을 구현하며, 글로벌 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 게임 체인저로 평가된다.
HBM4는 전 세대 대비 데이터 전송 통로(I/O)를 2,048개로 늘려 대역폭을 두 배 확대했고, 전력 효율은 40% 이상 개선했다. 이를 통해 AI 서비스 성능은 최대 69% 향상되며, 데이터 병목 현상을 해소하고 데이터센터 전력 비용까지 절감할 수 있다. 또한 JEDEC 표준 속도(8Gbps)를 크게 뛰어넘는 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해 업계 기술 리더십을 입증했다.
SK하이닉스는 독자적인 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램을 적용해 안정적인 양산성을 확보했다. 조주환 부사장(HBM개발 담당)은 “HBM4는 고객의 성능·효율·신뢰성 요구를 동시에 충족하며, 적시 공급을 통해 AI 메모리 시장에서 우위를 확보할 것”이라고 말했다.
김주선 AI Infra 사장(CMO) 역시 “HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적 전환점”이라며, “SK하이닉스는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약하겠다”고 강조했다.
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