AMD 칩 위탁생산도 논의…AI 메모리 전방위적 파트너십
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| ▲18일 삼성전자 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD CEO가 업무협약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. /사진=삼성전자 제공 |
[소셜밸류=최연돈 기자] 삼성전자가 미국 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 칩에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급한다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정된 것이다.
이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
이에 따라 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 업계 최초로 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 공정 기반의 베이스다이 기술을 적용했다. 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s 대역폭 등의 성능을 제공한다.
양사는 HBM뿐 아니라 고성능 DDR5 메모리 설루션에서도 기술 협력을 한다. AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'(Helios)와 차세대 데이터센터 서버용 그래픽처리장치(CPU) 성능 강화에도 나서기로 했다.
이와 함께 양사는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의했다.
삼성전자와 AMD는 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어왔다. 특히 HBM에서 삼성전자는 AMD의 핵심 공급업체로 공고한 협력을 이어오고 있다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 데이터센터 서버용 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 했다.
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