SK하이닉스 곽노정 사장, CES 2026서 ‘AI 메모리가 나아갈 길을 찾다
SK하이닉스, 글로벌 빅테크와 협력 논의
HBM4·LPDDR6로 기술 리더십 강화
최연돈 기자
cancin@naver.com | 2026-01-08 16:55:38
[소셜밸류=최연돈 기자] SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 CES 2026 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 직접 점검하고, 주요 고객사와 함께 AI 메모리 기술 혁신의 방향을 모색했다. 급증하는 AI 컴퓨팅 수요 속에서 메모리의 역할이 한층 중요해진 만큼, 기술 기반의 글로벌 파트너십을 강화하겠다는 행보다.
곽 사장은 현지시간 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기간 동안 전시장을 비롯해 주요 컨퍼런스 현장을 두루 살피며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 방안을 논의했다. 차세대 플랫폼 아키텍처와 사업 비전을 면밀히 살펴보고, SK하이닉스의 메모리 기술이 이를 어떻게 견인할 수 있을지 방향성을 점검했다.
곽 사장은 5일 오전 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 사업과 관련한 신규 비전을 청취했다. 이어 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이후 AI 인프라와 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 만나 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 솔루션이 담당할 역할과 성능·전력·효율 측면의 차별화 전략을 논의했다.
이와 함께 곽 사장은 약 25곳에 이르는 주요 고객사와 파트너들을 잇따라 만나 HBM을 중심으로 한 핵심 AI 메모리 솔루션 협력 방안을 점검했다. AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확대하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 창출하겠다는 구상이다.
다음 날에는 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객 전시장을 찾아 전시 진행 상황을 점검했다. 곽 사장은 차세대 AI 인프라의 핵심으로 꼽히는 메모리 솔루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 하나하나 살피며, 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대라는 점에서 이번 전시의 의미를 강조했다.
SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 CES 2026 전시를 꾸몄다. 차세대 HBM 제품인 HBM4 16단 48GB를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 고도화되는 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 선보였다. AI 시스템 데모존에서는 고객 맞춤형 cHBM 구조를 시각화해 차세대 메모리 기술을 직관적으로 소개했다.
전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 최근 3년간 100배 증가했으며, 향후 5년간 다시 100배 확대될 것으로 전망된다. 이 과정에서 대역폭과 용량, 전력 효율을 좌우하는 AI 메모리의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 고객들의 기술적 요구 역시 빠르게 높아지고 있다. 곽 사장은 이러한 변화의 한가운데서 직접 시장의 목소리를 확인하고 대응 전략을 모색했다.
곽 사장은 앞서 신년사를 통해 “진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하겠다”고 밝힌 바 있다. 이번 CES에서도 글로벌 AI 생태계 내 영향력을 확대하며 기술 리더십을 한층 공고히 하겠다는 의지를 재확인했다.
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