▲젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인/사진=연합뉴스제공

 

[소셜밸류=최성호 기자]   삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급한다고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다"며 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 말했다.

김 부사장은 "(HBM 4세대인) HBM3는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 설명했다.

다만 시장 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에는 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 했다.

경쟁사인 SK하이닉스가 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 AI 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 공급하기 시작한 반면 삼성전자는 아직 HBM3E 제품 품질 테스트를 진행 중이다.

블룸버그통신은 전날 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내 퀄(품질) 테스트를 통과할 것"이라고 보도하기도 했다.

김 부사장은 이와 관련, "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했다.(연합)

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