[소셜밸류=최연돈 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시대에 맞춰 국내 시스템반도체 생태계 확대에 나섰다.

 

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 열고 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다고 밝혔다.

 

세이프는 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램인 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템’의 약자다. 올해 포럼은 ‘The Nexus for Silicon Intelligence’를 주제로 열렸다.

 

▲삼성전자가 1일 삼성전자 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026(SAFE Forum 2026)'를 개최했다. 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform 개발실 신종신 부사장이 기조연설을 하고 있다./사진=삼성전자 제공

 

삼성전자는 반도체 기술과 AI가 융합되는 시대에 세이프를 중심으로 고객·파트너사와의 협력을 강화하고, AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김하겠다는 비전을 제시했다.

 

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있으며, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 말했다.

 

이번 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA, Electronic Design Automation), 설계자산(IP, Intellectual Property), 디자인솔루션(DSP, Design Solution Partner), 가상설계(VDP, Virtual Design Partner), 첨단패키징(MDI, Multi-Die Integration) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객을 지원하는 솔루션을 선보였다.

 

AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스 EDA 등 주요 파트너사도 연사로 참여했다. 이들은 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.

 

박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ NPU(Neural Processing Unit)를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 말했다.

 

진 마리 브루넷 지멘스 EDA 수석 부사장은 “2.5D·3D 이종 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며 “Siemens EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

 

▲삼성전자가 1일 삼성전자 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026(SAFE Forum 2026)'를 개최했다. 연사로 참여한 리벨리온의 박성현 CEO가 발표하고 있다./사진=삼성전자 제공

 

삼성전자는 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개했다.

 

특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받는 SRAM(Static Random Access Memory) 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다. 삼성전자는 DTCO 전략과 고성능 SRAM 기술을 통해 전력, 성능, 면적 경쟁력을 높이고 AI 반도체 고객의 차세대 제품 개발을 지원하고 있다고 설명했다.

 

삼성전자는 산업통상부·업계와 협력해 국내 시스템반도체 생태계 조성에도 힘을 쏟고 있다. 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며, 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

 

삼성전자는 MPW(Multi Project Wafer: 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산해 테스트하는 파운드리 형태) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업들이 초기 개발 부담을 줄이고 시제품 제작과 제품 검증을 효율적으로 수행할 수 있도록 지원하고 있다. 

 

또 산업통상부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 운영하는 K-칩스 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성에 기여하고 있다.

 

삼성전자는 AI 반도체 시장 확대로 첨단 공정 기술뿐 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다고 보고, 세이프와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 산업통상부와 협력을 이어갈 방침이다.

 

한편, 삼성전자는 지난 5월 28일 미국 새너제이 삼성반도체 미국연구소에서 세이프 포럼 2026 US를 열고, 차세대 반도체 기술의 복잡성에 대응하기 위한 생태계 협력과 공동 혁신의 중요성을 강조한 바 있다.

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