▲삼성전자 로고 이미지/사진=삼성전자 제공

 

[소셜밸류=최연돈 기자] 삼성전자가 반도체 시장에서 글로벌 경쟁사와의 격차를 줄이기 위한 기술 경쟁에 속도를 내고 있다. 

 

파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 TSMC와의 기술·시장 점유율 격차를 좁히는 한편, 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 시장 선점에도 박차를 가하고 있다.

 

11일 업계에 따르면 삼성전자는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 공정 개발에 전력을 쏟고 있다. 특히 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around) 기술의 조기 안정화에 주력하며, 미세 공정 경쟁에서 TSMC를 따라잡기 위한 기술력 확보에 나서고 있다.

 

세계 1위 파운드리 업체 TSMC는 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 고객사들과의 긴밀한 협업을 통해 안정적인 양산 체계를 갖추고 있다. 현재 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 약 50%의 점유율을 확보하고 있으며, 삼성전자는 10~20%대 점유율로 격차가 여전히 크다는 평가다.

 

한편 AI 반도체 수요 확대에 따라 HBM 시장을 둘러싼 경쟁도 격화되고 있다. 삼성전자는 최근 HBM3E 제품 양산에 돌입했으며, AMD 등 주요 고객사와의 협력을 통해 HBM4 제품 개발도 본격화하고 있다. AI 서버용 고성능 메모리 솔루션 수요가 급증하면서 메모리 기술의 초격차 유지가 삼성의 핵심 과제로 부상했다.

 

업계 관계자는 “TSMC가 안정적인 생산 역량과 고객 기반에서 한발 앞서 있지만, 삼성전자는 메모리와 시스템 반도체를 아우르는 종합 반도체 전략을 통해 추격에 나서고 있다”며 “향후 AI와 첨단 공정 기술의 주도권이 양사의 격차를 좌우할 결정적 요소가 될 것”이라고 분석했다.

[ⓒ 사회가치 공유 언론-소셜밸류. 무단전재-재배포 금지]