[소셜밸류=한시은 기자] 삼성전자가 설 연휴 이후 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 양산 출하한다. 인공지능(AI) 반도체 시장을 뒤흔들 핵심 부품으로 꼽히는 HBM4를 앞세워 시장에서 확고한 1위 자리를 굳히겠다는 전략이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 이달 셋째 주부터 엔비디아에 HBM4를 본격 공급할 예정이다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 것은 이번이 처음이다. 

 

▲ 삼성전자의 HBM4 실물/사진=연합뉴스 제공

 

삼성전자는 앞서 엔비디아와의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 받은 것으로 전해진다. 고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측된다.

엔비디아는 다음달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개할 가능성이 거론된다.

삼성전자 HBM4는 성능도 세계 최고 수준으로 평가받는다. 삼성전자 HBM4는 10나노급 6세대 D램과 4나노 파운드리 공정을 결합한 구조를 채택했다.

 

데이터 전송 속도는 최대 11.7Gbps로, 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 크게 상회한다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s, 12단 적층 기준 용량은 최대 36GB로 전작 대비 성능과 집적도가 대폭 향상됐다.

삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했다.

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징까지 모두 갖춘 세계 유일의 ‘원스톱 솔루션’ 역량을 바탕으로 첨단 메모리와 파운드리 공정의 시너지를 극대화한다는 방침이다.

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